倒裝芯片X-RAY檢測解決方案

目前市面上主流無損檢測方法主要有AOI、超聲波及X-RAY檢測。AOI是對產(chǎn)品的外觀進(jìn)行檢測，不能對產(chǎn)品的內(nèi)部進(jìn)行檢測；超聲波檢測雖然屬于無損檢測，但它的弊端是無法對檢測結(jié)果進(jìn)行更好地保存，且對操作人員要求較高；X-RAY檢測設(shè)備將前面的兩種檢測方式的弊端進(jìn)行了的攻克，不僅能夠?qū)Ξa(chǎn)品的內(nèi)部缺陷進(jìn)行檢測，而且還可以把產(chǎn)品的分析以影像的形式進(jìn)行保存，這種檢測方式對于后期的數(shù)據(jù)分析、比對起到了十分關(guān)鍵的作用，且設(shè)備操作簡單，結(jié)果準(zhǔn)確。

作為新一代升級優(yōu)化的AX8200，可輕松應(yīng)對不同用戶多方位、多角度的產(chǎn)品檢測需求。

產(chǎn)品描述：

      ●超大載物臺及桌面檢測區(qū)域

 

●24寸全屏觸摸式高清顯示器

●指紋識別功能

●安全輻射實時監(jiān)控功能

●60°傾斜檢測

      ●CNC自動高速跑位功能

應(yīng)用領(lǐng)域：

主要應(yīng)用于半導(dǎo)體、SMT、DIP、電子元器件檢測，覆蓋IC、BGA、CSP、倒裝芯片等多種封裝類型檢測，還可用于汽車零部件、鋁壓鑄模件、LED、電池、光伏行業(yè)以及模壓塑料、陶瓷制品等特殊行業(yè)檢測。

 

X-RAY無損檢測設(shè)備分為兩種：x-ray在線檢測設(shè)備、x-ray離線檢測設(shè)備。

 

日聯(lián)科技為滿足客戶對X射線檢測的需求，推出的一款外形美觀、檢測區(qū)域大、分辨率強(qiáng)、放大倍率高的全新在線式X-Ray檢測系統(tǒng)。該系統(tǒng)采用封閉式射線源和平板探測器作為核心部件，具備良好的檢測效果。適用于半導(dǎo)體、封裝元器件、電子連接器模組檢測、光伏行業(yè)等特殊行業(yè)的檢測。

X-RAY在線檢測設(shè)備是一款外形美觀、檢測區(qū)域大、分辨率強(qiáng)、放大倍率高的全新在線式X-Ray檢測系統(tǒng)，具備良好的檢測效果，適用于半導(dǎo)體、SMT、DIP、電子元器件檢測，覆蓋IC、BGA、CSP、倒裝芯片等多種封裝類型檢測，還可用于汽車零部件、鋁壓鑄模件、LED、電池、光伏行業(yè)以及模壓塑料、陶瓷制品等特殊行業(yè)檢測。