半導(dǎo)體組件和封裝X-RAY檢測(cè)儀應(yīng)用介紹

x-ray射線檢測(cè)儀被廣泛的應(yīng)用于BGA檢測(cè)、LED、SMT、 半導(dǎo)體、電子連機(jī)器模組的檢測(cè)、封裝元件、鋁壓模鑄件、模壓塑料部件、陶瓷制品、航空組件、電器和機(jī)械部件、醫(yī)藥制品、自動(dòng)化組件、農(nóng)業(yè)（種子檢測(cè)）3D打印分析、等行業(yè)一種高精密檢測(cè)儀器。接下來我們來了解檢測(cè)設(shè)備組成構(gòu)造具體是怎樣的。

首先，倒裝芯片焊接技術(shù)有三種電氣連接方法：焊球凸塊法，熱壓焊接法和導(dǎo)電粘合劑。無論使用哪種方法，在包裝過程中不均勻連接是不可見的。另外，在包裝過程中，很容易曝光到空氣長(zhǎng)時(shí)間造成氧化，并且所有連接點(diǎn)都可以裂開，無連接，無連接，焊點(diǎn)空隙，電線和電線過剩壓力焊接缺陷連接焊點(diǎn)。模具和連接界面缺陷等進(jìn)一步地，在封裝期間，硅晶片也可以引起由于壓力引起的微裂紋，并且膠水也可以通過導(dǎo)電粘合劑引起氣泡。這些問題將對(duì)集成電路的質(zhì)量產(chǎn)生不利影響。

X射線管：X-ray射線 檢測(cè)儀中有一個(gè)最核心的部件，那就是X射線管。這個(gè)X射線管主要產(chǎn)生X 射線，通過X射線的原理知道，它可以透過工件對(duì)檢測(cè)體的內(nèi)部進(jìn)行觀察。

通常，如果這些表面缺陷不可見，它們無法通過傳統(tǒng)的檢測(cè)技術(shù)來區(qū)分，傳統(tǒng)的電氣功能測(cè)試需要清楚地了解測(cè)試目標(biāo)的功能，并且需要測(cè)試技術(shù)人員非常專業(yè)，此外，電氣功能測(cè)試設(shè)備很復(fù)雜測(cè)試成本，測(cè)試的有效性取決于測(cè)試儀的技術(shù)強(qiáng)度，這為集成電路的包裝和測(cè)試帶來了新的困難。

因此，為了有效地解決了2D和3D封裝的過程中的內(nèi)部缺陷檢測(cè)問題，與上述測(cè)試方法相比xray檢測(cè)技術(shù)用于具有更優(yōu)點(diǎn)。為了提高“一種通過率”并實(shí)現(xiàn)“*”的整體目標(biāo)，xray檢測(cè)提供了更有效的故障排除方法。