x-ray檢測(cè)設(shè)備是什么

x-ray檢測(cè)設(shè)備是通過高壓加速電子撞擊金屬板釋放出的x-ray穿透樣品，留下影像，技術(shù)人員通過影像的明暗度來觀測(cè)樣品的相關(guān)細(xì)節(jié)。是在不損壞被檢物品的前提下，快速的檢測(cè)出被檢物品。x-ray檢測(cè)設(shè)備是在不損壞被檢測(cè)的物品的前提下，釋放出x光，通過x光穿透被檢物品，之后將x光的影響映射在圖像探測(cè)器上。

x-ray檢測(cè)設(shè)備工作原理

因?yàn)楸粰z測(cè)的物品的密度和厚度存在著差異，因此x-ray檢測(cè)設(shè)備釋放的X射線穿透被檢測(cè)物品的后，物體對(duì)于射線的吸收程度也不相同，最終達(dá)到熒光屏的X射線的數(shù)量也是不相同的，通過成像原理，在熒光屏上會(huì)形成各不相同的黑白圖像。接下來就需要借助專業(yè)的設(shè)備對(duì)圖像進(jìn)行采集，并對(duì)圖像進(jìn)行分析處理，最終得到一個(gè)較為清晰的圖像。

根據(jù)性能的不同，x-ray檢測(cè)設(shè)備也有著不同的種類。

x-ray檢測(cè)設(shè)備的種類

從自動(dòng)化程度方面來看，x-ray檢測(cè)設(shè)備可以分為人工手動(dòng)的和自動(dòng)的兩種。從X射線技術(shù)的不同，可以分為透射式和截面式X光檢查設(shè)備兩種。

透射式x射線測(cè)試設(shè)備

透射式x射線測(cè)試系統(tǒng)是早期的X射線檢查設(shè)備，適用于單面貼裝BGA的板及SOJ,，PLCC檢查，缺點(diǎn)是對(duì)垂直重疊的PCBA焊點(diǎn)不能區(qū)分，因此檢查雙面板和多層板時(shí)缺陷判斷比較困難。