工業(yè)CT三維掃描儀介紹

工業(yè)CT三維掃描
簡(jiǎn) 介：
工業(yè)CT是工業(yè)用計(jì)算機(jī)斷層成像技術(shù)的簡(jiǎn)稱，采用輻射成像原理，實(shí)現(xiàn)對(duì)產(chǎn)品的非接觸式三維高精度掃描成像，可獲得產(chǎn)品內(nèi)部高精度的三維斷層數(shù)據(jù)和材料數(shù)據(jù)，清晰、準(zhǔn)確、直觀地展示被檢測(cè)物體內(nèi)部的結(jié)構(gòu)、組成、材質(zhì)及缺損狀況。
目 的：
在不破壞零件的前提下通過(guò)CT技術(shù)重建零件的三維模型，進(jìn)行材料缺陷分析、無(wú)損測(cè)量、材料分析、逆向工程等。
優(yōu) 勢(shì)：
檢測(cè)設(shè)備擁有高精度微米和納米級(jí)別的射線源、*高頻恒壓X射線源、數(shù)字成像探測(cè)器以及高精度機(jī)械檢測(cè)平臺(tái)，檢測(cè)速度快、圖像清晰、檢測(cè)精準(zhǔn)能夠?qū)崿F(xiàn)關(guān)鍵零部件、組件和系統(tǒng)的精確定量無(wú)損檢測(cè)與評(píng)價(jià)。
應(yīng)用范圍：
產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于航天、航空、機(jī)械、鑄造、IT、汽車等行業(yè)的無(wú)損檢測(cè)和無(wú)損測(cè)量。
測(cè)試步驟：
確認(rèn)樣件材質(zhì)、尺寸→放置檢測(cè)平臺(tái)→三維掃描→CT重建→缺陷分析。