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FPC柔性線路板鍍層測厚儀 XRF膜厚儀在柔性電路板、芯片封裝環(huán)節(jié)、晶圓微區(qū)的鍍層厚度和成分自動測試分析中盡顯優(yōu)勢主要利用X射線全反射原理，從X射線管激發(fā)出來的X射線束在毛細(xì)玻璃管的內(nèi)壁以全反射的方式進(jìn)行傳輸，利用毛細(xì)玻璃管的彎曲來改變X射線的傳輸方向，從而實現(xiàn)X射線匯聚，同時將X射線的強(qiáng)度增加2～3個數(shù)量級。

IC封裝載板合金成分鍍層厚度測試儀在柔性電路板、芯片封裝環(huán)節(jié)、晶圓微區(qū)的鍍層厚度和成分自動測試分析中盡顯優(yōu)勢主要利用X射線全反射原理，從X射線管激發(fā)出來的X射線束在毛細(xì)玻璃管的內(nèi)壁以全反射的方式進(jìn)行傳輸，利用毛細(xì)玻璃管的彎曲來改變X射線的傳輸方向，從而實現(xiàn)X射線匯聚，同時將X射線的強(qiáng)度增加2～3個數(shù)量級。

封裝基板鍍層膜厚儀在柔性電路板、芯片封裝環(huán)節(jié)、晶圓微區(qū)的鍍層厚度和成分自動測試分析中盡顯優(yōu)勢主要利用X射線全反射原理，從X射線管激發(fā)出來的X射線束在毛細(xì)玻璃管的內(nèi)壁以全反射的方式進(jìn)行傳輸，利用毛細(xì)玻璃管的彎曲來改變X射線的傳輸方向，從而實現(xiàn)X射線匯聚，同時將X射線的強(qiáng)度增加2～3個數(shù)量級。

錫球印刷厚度檢測儀在柔性電路板、芯片封裝環(huán)節(jié)、晶圓微區(qū)的鍍層厚度和成分自動測試分析中盡顯優(yōu)勢主要利用X射線全反射原理，從X射線管激發(fā)出來的X射線束在毛細(xì)玻璃管的內(nèi)壁以全反射的方式進(jìn)行傳輸，利用毛細(xì)玻璃管的彎曲來改變X射線的傳輸方向，從而實現(xiàn)X射線匯聚，同時將X射線的強(qiáng)度增加2～3個數(shù)量級。

晶圓微區(qū)鍍層厚度分析儀 XRF膜厚儀在柔性電路板、芯片封裝環(huán)節(jié)、晶圓微區(qū)的鍍層厚度和成分自動測試分析中盡顯優(yōu)勢主要利用X射線全反射原理，從X射線管激發(fā)出來的X射線束在毛細(xì)玻璃管的內(nèi)壁以全反射的方式進(jìn)行傳輸，利用毛細(xì)玻璃管的彎曲來改變X射線的傳輸方向，從而實現(xiàn)X射線匯聚，同時將X射線的強(qiáng)度增加2～3個數(shù)量級。

柔性電路板鍍層厚度測試儀在柔性電路板、芯片封裝環(huán)節(jié)、晶圓微區(qū)的鍍層厚度和成分自動測試分析中盡顯優(yōu)勢主要利用X射線全反射原理，從X射線管激發(fā)出來的X射線束在毛細(xì)玻璃管的內(nèi)壁以全反射的方式進(jìn)行傳輸，利用毛細(xì)玻璃管的彎曲來改變X射線的傳輸方向，從而實現(xiàn)X射線匯聚，同時將X射線的強(qiáng)度增加2～3個數(shù)量級。

多導(dǎo)毛細(xì)聚焦鍍層測厚儀在柔性電路板、芯片封裝環(huán)節(jié)、晶圓微區(qū)的鍍層厚度和成分自動測試分析中盡顯優(yōu)勢主要利用X射線全反射原理，從X射線管激發(fā)出來的X射線束在毛細(xì)玻璃管的內(nèi)壁以全反射的方式進(jìn)行傳輸，利用毛細(xì)玻璃管的彎曲來改變X射線的傳輸方向，從而實現(xiàn)X射線匯聚，同時將X射線的強(qiáng)度增加2～3個數(shù)量級。

XRF膜厚儀 銅箔厚度測試儀俗稱X射線熒光測厚儀、鍍層測厚儀、膜厚儀、膜厚測試儀、金鎳厚測試儀、電鍍膜厚儀等，主要用于精密測量金屬電鍍層的厚度。廣泛應(yīng)用于光伏行業(yè)、五金衛(wèi)浴、電子電氣、航空航天、磁性材料、汽車行業(yè)、通訊行業(yè)等領(lǐng)域。

XRF膜厚儀 銅錫鋅三元合金電鍍層厚度測試儀俗稱X射線熒光測厚儀、鍍層測厚儀、膜厚儀、膜厚測試儀、金鎳厚測試儀、電鍍膜厚儀等，主要用于精密測量金屬電鍍層的厚度。廣泛應(yīng)用于光伏行業(yè)、五金衛(wèi)浴、電子電氣、航空航天、磁性材料、汽車行業(yè)、通訊行業(yè)等領(lǐng)域。