日聯(lián)X-RAY無(wú)損檢測(cè)設(shè)備介紹：

X射線檢測(cè)應(yīng)用，X射線檢測(cè)廣泛應(yīng)用于工業(yè)領(lǐng)域，主要包括電子產(chǎn)品，電子零件，半導(dǎo)體零件，連接器，塑料零件，BGA，LED，IC芯片，SMT，CPU，電熱絲，電容器，集成電路和電路板，鋰電池，陶瓷，鑄件，醫(yī)療，食品等。

1.可用于檢測(cè)某些金屬材料及其零件，電子零件或LED零件是否有裂紋，以及是否有異物。

2.它可以檢測(cè)和分析BGA，電路板等的內(nèi)部位移是否發(fā)生。

3.可用于檢測(cè)判斷空焊，虛焊等BGA焊接是否存在斷線等缺陷。

4.它可以檢測(cè)和分析電纜，塑料零件，微電子系統(tǒng)和膠封組件的內(nèi)部狀況。

5.用于檢測(cè)陶瓷鑄件中是否有氣泡，裂紋等。

6.對(duì)IC封裝進(jìn)行缺陷檢查，例如是否存在層剝離，是否有破裂現(xiàn)象，是否有空隙等。

7.在印刷業(yè)中的應(yīng)用主要反映在電路板生產(chǎn)過(guò)程中是否存在對(duì)準(zhǔn)不良，橋形，開(kāi)路等現(xiàn)象。

8.在SMT中，主要是檢測(cè)焊點(diǎn)是否有空隙。

9.在集成電路中，主要是檢測(cè)各種連接線中是否存在斷路，短路或異常連接。

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日聯(lián)X-RAY無(wú)損檢測(cè)設(shè)備產(chǎn)品應(yīng)用：

●pcba焊點(diǎn)檢測(cè)（BGA 、CSP 、POP等元器件檢測(cè)）

●電池（極片焊點(diǎn)缺陷檢測(cè)、電芯繞卷情況檢測(cè)）

●電子接插件（線束、線纜、插頭等）

●汽車(chē)電子（接插線、儀表盤(pán)等檢測(cè)）

●太陽(yáng)能、光伏（硅片焊點(diǎn)檢測(cè)）

●航空組件等特殊行業(yè)的檢測(cè)

●半導(dǎo)體（封裝元器件檢測(cè)）

●LED檢測(cè)

●電子模組檢測(cè)

●陶瓷制品檢測(cè)