3D在線X射線數(shù)字成像檢測儀

簡要描述：3D在線X射線數(shù)字成像檢測儀是集現(xiàn)代無損檢測、計算機軟件技術、圖像采集處理技術、機械傳動技術為一體，涵蓋了光、機、電和數(shù)字圖像處理四大類技術領域，通過不同材料對X射線的吸收差異，對物體內(nèi)部結構進行成像然后進行內(nèi)部缺陷檢測，能夠實時觀測到產(chǎn)品的檢測圖像，判定內(nèi)部是否存在缺陷及缺陷類型和等級，同時通過計算機圖像處理系統(tǒng)完成對圖像的存儲和處理，以提高圖像的清晰度，保證評定的準確性

產(chǎn)品型號：AX9200
廠商性質：生產(chǎn)廠家
更新時間：2024-09-10
訪問量：910

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詳細介紹

品牌	日聯(lián)科技	重量	1100KG
最大檢測尺寸	400*460mm	系統(tǒng)放大倍率	600X
最大載物尺寸	520*420	尺寸	11101101500

3D在線X射線數(shù)字成像檢測儀介紹：

是日聯(lián)科技公司秉承誠信、開拓、精益求精的經(jīng)營宗旨，正在為偉創(chuàng)力、富士康、三星、飛利浦、通用、博世、艾默生、德爾福、ABB、比亞迪、寶馬、奧迪、大眾、特斯拉、中興、松下能源、索尼、波士頓、新能源、比克、欣旺達、國軒、光宇、中科院、航空八院、萬裕、艾天、空間電源研究所、泰盟、韻達速遞、優(yōu)速快遞、圓通速遞等眾多國際公司服務。

3D在線X射線數(shù)字成像檢測儀可應用于半導體、SMT、光伏、陶瓷制品等特殊行業(yè)，還可用于檢測汽車零部件、鋁壓鑄模鑄件、模壓塑件等。

金屬材料及零部件、塑膠材料及零部件、電子元器件、電子組件、LED元件等內(nèi)部的裂紋、異物的缺陷檢測，BGA、線路板等內(nèi)部位移的分析；判別空焊，虛焊等BGA焊接缺陷，微電子系統(tǒng)和膠封元件，電纜，裝具，塑料件內(nèi)部情況分析。

公司是國內(nèi)的工業(yè)X射線智能檢測裝備供應商，主要從事微焦點和大功率X射線智能檢測裝備的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售與服務，產(chǎn)品和技術應用于集成電路及電子制造、新能源電池、鑄件焊件及材料等檢測領域。公司自設立以來始終專注于X射線全產(chǎn)業(yè)鏈技術研究，在核心部件X射線源領域實現(xiàn)了重大突破，成功研制出封閉式熱陰極微焦點X射線源并實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化應用，解決了國內(nèi)集成電路及電子制造、新能源電池等領域精密檢測的“卡脖子"問題。

半導體封裝檢測是作為集成電路的最后一個工藝中很關鍵的一環(huán)，在封裝的過程中制造商需要將電路管芯安裝在基板上并將管腳引出來封裝成一個整體，再用導線將硅芯片上的電路管芯引到外部接頭，以供與其他元器件連接，目前半導體封裝有多種形式，其中按封裝的外形、尺寸、結構分為引腳插入型、表面貼裝和高級封裝三大類，都各有各的應用領域。

中國這些年的快速發(fā)展，也出現(xiàn)了很多比較優(yōu)秀的企業(yè)，像封測領域的長電科技，華天科技，通富微電等企業(yè)實力都非常強，甚至在全球領域看都是能叫得上名號。

隨著半導體封測的發(fā)展，創(chuàng)新應用不斷升級，封測需求不斷增多，其中以CSP、BGA為主要的封裝形式，少部分在向Sip，SoC，TSV等更*封測工藝邁進。在封裝完成以后，我們需要檢查半導體封裝的合格率，通過合格率來反映生產(chǎn)工藝的水平，在目前的市場檢測設備大環(huán)境下，X-RAY檢測設備就是比較符合需求的。

X-RAY檢測設備采用X射線可穿透非透明物體的原理，被廣泛運用于無損檢測塑膠、金屬、木板等材質的產(chǎn)品，包括但不限于BGA氣泡檢測、陶瓷裂縫檢測、IC封裝檢測、PCBA錫焊檢測以及其他產(chǎn)品的檢測。如下圖：

◆ 160kV開放式射線源

◆ 6軸聯(lián)動

◆ 360度任意視角檢測

◆ BGA、CSP、倒裝、LED等半導體檢測

3D在線X射線數(shù)字成像檢測儀