半導體封裝X-RAY檢測設備推薦

 

半導體封裝是將集成電路組裝到芯片最終產(chǎn)品中的過程。簡而言之，就是將工廠生產(chǎn)的集成電路管芯放在起支撐作用的基板上，把管腳引出來，然后將封裝固定成一個整體。用導線將硅芯片上的電路管腳接引到外部接頭，方便其他器件連接。

 

 

封裝形式是指安裝半導體集成電路芯片用的外殼。它不僅起到安裝，固定，密封，保護芯片和增強電熱性能的作用，而且還通過芯片上的接點連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印刷電路板上的導線與其他器件相連接，從而實現(xiàn)內(nèi)部芯片與外部電路的連接。

半導體器件有許多封裝形式，按封裝的外形、尺寸、結構分類可分為引腳插入型、表面貼裝型和高級封裝三類。從DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技術指標一代比一代*。

 

 

市場驅動技術的發(fā)展，技術和產(chǎn)量常常是通過大量生產(chǎn)獲得的，大的產(chǎn)量可以誘發(fā)企業(yè)改進工藝和技術。中國是大的芯片市場，并且當?shù)氐陌雽w產(chǎn)業(yè)得到了大力支持。封測是中國半導體行業(yè)中一個相對發(fā)達的領域，中國封測企業(yè)在*封裝的整體營收占比在30%到40%之間，只稍稍低于全球平均水平，比制程方面的落后幅度小許多。

中國在封測領域有許多優(yōu)秀企業(yè)，比如長電科技在SiP封裝、2.5D、3D封裝的研制實力不容小覷，華天科技則在WLCSP、TSV、Bumping、Fan-out、FC等多個技術不斷加大研發(fā)投入與產(chǎn)出，通富微電擁有Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等*封測技術，并在2D、2.5D封裝技術研發(fā)上取得突破。

隨著半導體技術的創(chuàng)新和發(fā)展，尤其是對封裝產(chǎn)品的需求不斷增長，封測行業(yè)持續(xù)發(fā)展。目前，封裝行業(yè)的主流是以CSP，BGA為主要封裝形式的第三階段，并正在向SiP，SoC，TSV等*封裝形式的第四和第五階段中發(fā)展。