LED燈帶X-RAY檢測(cè)設(shè)備推薦

隨著市場(chǎng)上消費(fèi)者的需求，LED長(zhǎng)條燈的生產(chǎn)工藝要求不斷提高。為了更好地提高產(chǎn)品質(zhì)量，公司需要不斷提高研發(fā)和生產(chǎn)能力，以適應(yīng)當(dāng)前的市場(chǎng)環(huán)境并保持競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。 LED長(zhǎng)條燈廣泛用于電視，計(jì)算機(jī)和廣告屏等行業(yè)。但是，LED燈條的質(zhì)量對(duì)整個(gè)關(guān)系鏈影響很大。這也是LED燈帶制造商大力增加技術(shù)投資的關(guān)鍵因素。通常，LED的主要故障集中在合金線上。

可以預(yù)見(jiàn)，在國(guó)家相關(guān)政策的刺激和內(nèi)需的刺激下，LED長(zhǎng)條燈市場(chǎng)仍將有三到五年的快速發(fā)展期。但是，目前許多公司技術(shù)不成熟，在設(shè)計(jì)產(chǎn)品時(shí)存在誤解，盲目地發(fā)起價(jià)格戰(zhàn)。結(jié)果，各種燈條產(chǎn)品不均勻。首先，這會(huì)引起很多問(wèn)題，例如產(chǎn)品本身的質(zhì)量和穩(wěn)定性；其次，長(zhǎng)條燈產(chǎn)品及公司的行業(yè)形象逐漸受到不利影響，從長(zhǎng)遠(yuǎn)來(lái)看將對(duì)LED長(zhǎng)條燈市場(chǎng)造成很大的破壞。

燈條的制作過(guò)程如下：

1.印刷錫膏

焊膏加熱后，攪拌并少量放入打印機(jī)的模板中。當(dāng)焊膏的刮板前進(jìn)時(shí)，該量應(yīng)為3/2。第一次測(cè)試和打印后，請(qǐng)注意FPC上LED焊盤(pán)位置的焊膏是否已滿，錫少或太多以及錫是否短路。這項(xiàng)檢查非常關(guān)鍵，如果檢查不嚴(yán)格，將來(lái)會(huì)導(dǎo)致質(zhì)量下降。

2.補(bǔ)丁

將打印的FPC放在固定裝置上，然后自動(dòng)將電路板發(fā)送到放置位置。貼片機(jī)的程序已預(yù)先編程。只要第一塊板的放置沒(méi)有問(wèn)題，隨后的生產(chǎn)就會(huì)穩(wěn)定。這里應(yīng)當(dāng)注意，LED的極性和芯片電阻的電阻值不應(yīng)混淆。另請(qǐng)注意，不應(yīng)移動(dòng)安裝位置。

3.中間檢查鏈接

需要注意檢查L(zhǎng)ED燈條上的LED的極性（是否接反），安裝是否錯(cuò)位，是否短路，電阻值是否正確等。

4.回流焊

在此應(yīng)注意，回流溫度必須得到很好的控制。如果含量太低，焊膏將不會(huì)熔化，并且會(huì)發(fā)生冷焊；如果溫度太高，則FPC容易起泡，并且預(yù)熱溫度必須合適。如果焊劑過(guò)低，焊劑將不會(huì)*蒸發(fā)。 ，回流后會(huì)有殘留物，影響外觀；太高會(huì)導(dǎo)致助焊劑過(guò)早地蒸發(fā)，在回流期間引起虛焊，并可能產(chǎn)生錫珠。

5.成品檢驗(yàn)

在這里，您需要檢查產(chǎn)品的外觀，看是否有不良的焊接，錫球，短路等。此外，還將使用X射線檢查來(lái)檢查內(nèi)部布線的質(zhì)量。 Led燈條測(cè)試的無(wú)損檢測(cè)方法

與其他LED燈條檢測(cè)方法相比，使用了X射線檢測(cè)器。區(qū)別在于X射線檢測(cè)設(shè)備可以通過(guò)穿透LED燈條樣本內(nèi)部的強(qiáng)壓力以電子方式形成圖像，從而可視化燈條的內(nèi)部結(jié)構(gòu)。為了檢測(cè)LED燈條的內(nèi)部結(jié)構(gòu)是否存在問(wèn)題，X射線檢查是當(dāng)前無(wú)損檢查的有效方法之一。

X-RAY設(shè)備在LED燈條檢查中的優(yōu)勢(shì)

X射線檢查設(shè)備在檢查L(zhǎng)ED燈條中起著關(guān)鍵作用。因此，重要的是X射線檢查設(shè)備本身的性能良好。日聯(lián)科技有限公司成立于2002年，是一家集研發(fā)，生產(chǎn)，銷(xiāo)售為一體的大型專(zhuān)業(yè)X射線設(shè)備制造企業(yè)。日聯(lián)科技專(zhuān)門(mén)從事用于LED條測(cè)試的X射線LED燈的開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)。帶狀檢測(cè)儀AX8200L。該設(shè)備的突出優(yōu)點(diǎn)是可重復(fù)性高，可容納各種大型樣品。該載物臺(tái)尺寸大，功率高，便于帶屏蔽層的樣品檢測(cè)。放大倍率大，圖像更清晰，BGA虛擬焊接更容易看清。