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日聯(lián)X-RAY無(wú)損檢測(cè)設(shè)備AX8200是日聯(lián)在2010年年末應(yīng)廣大客戶的需求推出的大容量高分辨率高放大倍率的全新X-RAY檢測(cè)系統(tǒng)。檢測(cè)效果適用于大型線路板上面的BGA、CSP、倒裝芯片檢測(cè)、半導(dǎo)體、封裝元器件、電子連接器模組檢測(cè)、印刷電路板焊點(diǎn)檢測(cè)、陶瓷制品、航空組件、太陽(yáng)能電池板電池行業(yè)等特殊行業(yè)檢測(cè)。

PCB電路板X(qián)-Ray檢測(cè)設(shè)備，日聯(lián)科技成立于2002年，現(xiàn)已成為國(guó)內(nèi)從事精密X射線技術(shù)研究和X射線智能檢測(cè)裝備開(kāi)發(fā)、制造的國(guó)家*企業(yè)。本項(xiàng)目*多項(xiàng)技術(shù)空白，該技術(shù)和設(shè)備廣泛應(yīng)用于鋰電池、電子制造（EMS）、集成電路、半導(dǎo)體、太陽(yáng)能光伏、LED、連接器、汽車(chē)零部件等行業(yè)。

印刷電路板X(qián)-Ray檢測(cè)設(shè)備 工業(yè)CT掃描系統(tǒng)，日聯(lián)科技成立于2002年，現(xiàn)已成為國(guó)內(nèi)從事精密X射線技術(shù)研究和X射線智能檢測(cè)裝備開(kāi)發(fā)、制造的國(guó)家*企業(yè)。本項(xiàng)目*多項(xiàng)技術(shù)空白，該技術(shù)和設(shè)備廣泛應(yīng)用于鋰電池、電子制造（EMS）、集成電路、半導(dǎo)體、太陽(yáng)能光伏、LED、連接器、汽車(chē)零部件等行業(yè)。

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電子半導(dǎo)體無(wú)損檢測(cè)X射線數(shù)字成像設(shè)備，日聯(lián)科技成立于2002年，現(xiàn)已成為國(guó)內(nèi)從事精密X射線技術(shù)研究和X射線智能檢測(cè)裝備開(kāi)發(fā)、制造的國(guó)家*企業(yè)。本項(xiàng)目*多項(xiàng)技術(shù)空白，該技術(shù)和設(shè)備廣泛應(yīng)用于鋰電池、電子制造（EMS）、集成電路、半導(dǎo)體、太陽(yáng)能光伏、LED、連接器、汽車(chē)零部件等行業(yè)。

半導(dǎo)體芯片X光無(wú)損檢測(cè)設(shè)備 X-RAY檢測(cè)系統(tǒng)，日聯(lián)科技成立于2002年，現(xiàn)已成為國(guó)內(nèi)從事精密X射線技術(shù)研究和X射線智能檢測(cè)裝備開(kāi)發(fā)、制造的國(guó)家*企業(yè)。本項(xiàng)目*多項(xiàng)技術(shù)空白，該技術(shù)和設(shè)備廣泛應(yīng)用于鋰電池、電子制造（EMS）、集成電路、半導(dǎo)體、太陽(yáng)能光伏、LED、連接器、汽車(chē)零部件等行業(yè)。

電子半導(dǎo)體X射線無(wú)損檢測(cè)設(shè)備主要應(yīng)用于半導(dǎo)體、SMT、DIP、電子元器件檢測(cè)，覆蓋IC、BGA、CSP、倒裝芯片等多種封裝類型檢測(cè)，還可用于汽車(chē)零部件、鋁壓鑄模件、LED、電池、光伏行業(yè)以及模壓塑料、陶瓷制品等特殊行業(yè)檢測(cè)。

電子電器內(nèi)部缺陷X-RAY檢測(cè)儀是日聯(lián)科技憑借精深的專業(yè)知識(shí)，日聯(lián)科技成立于2002年，是一家專業(yè)從事X射線，光學(xué)儀器和其他測(cè)試儀器的研發(fā)，生產(chǎn)和銷(xiāo)售的高科技公司。它的獨(dú)立產(chǎn)品包括微米級(jí)和納米級(jí)X射線管，X射線圖像增強(qiáng)器，X射線無(wú)損透視測(cè)試儀。該公司專門(mén)為PCBA，SMT組裝，半導(dǎo)體器件，鋰電池，汽車(chē)電子，太陽(yáng)能，LED包裝，五金壓鑄，連接器，車(chē)輪和其他行業(yè)提供量身定制的無(wú)損測(cè)試解決方案。

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